Show simple item record

dc.contributor.authorMarzari, Nicolaen_US
dc.contributor.authorIrvine, Darrell J.en_US
dc.contributor.authorWuensch, Bernhardt J.en_US
dc.coverage.temporalFall 2003en_US
dc.date.issued2003-12
dc.identifier3.012-Fall2003
dc.identifierlocal: 3.012
dc.identifierlocal: IMSCP-MD5-9065cf23966d2bc9f77648e526bacb38
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/1721.1/35711
dc.description.abstractThis subject describes the fundamentals of bonding, energetics, and structure that underpin materials science. From electrons to silicon to DNA: the role of electronic bonding in determining the energy, structure, and stability of materials. Quantum mechanical descriptions of interacting electrons and atoms. Symmetry properties of molecules and solids. Structure of complex and disordered materials. Introduction to thermodynamic functions and laws governing equilibrium properties, relating macroscopic behavior to molecular models of materials. Develops basis for understanding a broad range of materials phenomena, from heat capacities, phase transformations, and multiphase equilibria to chemical reactions and magnetism. Fundamentals are taught using real-world examples such as engineered alloys, electronic and magnetic materials, ionic and network solids, polymers, and biomaterials.en_US
dc.format.extent16124 bytesen_US
dc.format.extent30436 bytesen_US
dc.format.extent50397 bytesen_US
dc.format.extent14422 bytesen_US
dc.format.extent21955 bytesen_US
dc.format.extent15929 bytesen_US
dc.format.extent17331 bytesen_US
dc.format.extent11 bytesen_US
dc.format.extent4586 bytesen_US
dc.format.extent21366 bytesen_US
dc.format.extent11602 bytesen_US
dc.format.extent38351 bytesen_US
dc.format.extent4755 bytesen_US
dc.format.extent27322 bytesen_US
dc.format.extent25313 bytesen_US
dc.format.extent4039 bytesen_US
dc.format.extent301 bytesen_US
dc.format.extent354 bytesen_US
dc.format.extent339 bytesen_US
dc.format.extent180 bytesen_US
dc.format.extent285 bytesen_US
dc.format.extent67 bytesen_US
dc.format.extent17685 bytesen_US
dc.format.extent49 bytesen_US
dc.format.extent143 bytesen_US
dc.format.extent247 bytesen_US
dc.format.extent19283 bytesen_US
dc.format.extent262 bytesen_US
dc.format.extent44915 bytesen_US
dc.format.extent61007 bytesen_US
dc.format.extent106149 bytesen_US
dc.format.extent103655 bytesen_US
dc.format.extent84547 bytesen_US
dc.format.extent105255 bytesen_US
dc.format.extent228490 bytesen_US
dc.format.extent119815 bytesen_US
dc.format.extent247094 bytesen_US
dc.format.extent122413 bytesen_US
dc.format.extent117242 bytesen_US
dc.format.extent658621 bytesen_US
dc.format.extent142816 bytesen_US
dc.format.extent374856 bytesen_US
dc.format.extent117359 bytesen_US
dc.format.extent99669 bytesen_US
dc.format.extent81898 bytesen_US
dc.format.extent49424 bytesen_US
dc.format.extent95276 bytesen_US
dc.format.extent511215 bytesen_US
dc.format.extent198460 bytesen_US
dc.format.extent195221 bytesen_US
dc.format.extent357019 bytesen_US
dc.format.extent231345 bytesen_US
dc.format.extent685283 bytesen_US
dc.format.extent234866 bytesen_US
dc.format.extent71744 bytesen_US
dc.format.extent45257 bytesen_US
dc.format.extent166438 bytesen_US
dc.format.extent815983 bytesen_US
dc.format.extent697526 bytesen_US
dc.format.extent197119 bytesen_US
dc.format.extent1254936 bytesen_US
dc.format.extent744733 bytesen_US
dc.format.extent91568 bytesen_US
dc.format.extent788370 bytesen_US
dc.format.extent564300 bytesen_US
dc.format.extent31240 bytesen_US
dc.format.extent463066 bytesen_US
dc.format.extent432604 bytesen_US
dc.format.extent478464 bytesen_US
dc.format.extent531740 bytesen_US
dc.format.extent54311 bytesen_US
dc.format.extent225939 bytesen_US
dc.format.extent679087 bytesen_US
dc.format.extent433239 bytesen_US
dc.format.extent473652 bytesen_US
dc.format.extent19283 bytesen_US
dc.format.extent3486 bytesen_US
dc.format.extent811 bytesen_US
dc.format.extent813 bytesen_US
dc.format.extent830 bytesen_US
dc.format.extent557 bytesen_US
dc.format.extent2097 bytesen_US
dc.format.extent59257 bytesen_US
dc.format.extent11405 bytesen_US
dc.format.extent11337 bytesen_US
dc.format.extent11322 bytesen_US
dc.format.extent10822 bytesen_US
dc.format.extent11316 bytesen_US
dc.format.extent11421 bytesen_US
dc.format.extent11425 bytesen_US
dc.format.extent11365 bytesen_US
dc.format.extent11332 bytesen_US
dc.format.extent10812 bytesen_US
dc.format.extent11416 bytesen_US
dc.format.extent11316 bytesen_US
dc.format.extent11415 bytesen_US
dc.format.extent11363 bytesen_US
dc.format.extent11382 bytesen_US
dc.format.extent11387 bytesen_US
dc.format.extent10818 bytesen_US
dc.format.extent11398 bytesen_US
dc.format.extent11383 bytesen_US
dc.format.extent11328 bytesen_US
dc.format.extent11337 bytesen_US
dc.format.extent11360 bytesen_US
dc.format.extent11400 bytesen_US
dc.format.extent11388 bytesen_US
dc.format.extent11337 bytesen_US
dc.format.extent11318 bytesen_US
dc.format.extent11393 bytesen_US
dc.format.extent11401 bytesen_US
dc.format.extent11334 bytesen_US
dc.format.extent10947 bytesen_US
dc.format.extent10812 bytesen_US
dc.format.extent11388 bytesen_US
dc.format.extent11392 bytesen_US
dc.format.extent11389 bytesen_US
dc.format.extent11333 bytesen_US
dc.format.extent10854 bytesen_US
dc.format.extent11416 bytesen_US
dc.format.extent11382 bytesen_US
dc.format.extent11357 bytesen_US
dc.format.extent11292 bytesen_US
dc.format.extent11405 bytesen_US
dc.format.extent11714 bytesen_US
dc.format.extent11334 bytesen_US
dc.format.extent10705 bytesen_US
dc.format.extent11416 bytesen_US
dc.format.extent11375 bytesen_US
dc.format.extent10678 bytesen_US
dc.format.extent11403 bytesen_US
dc.format.extent11381 bytesen_US
dc.format.extent11410 bytesen_US
dc.format.extent11394 bytesen_US
dc.format.extent11359 bytesen_US
dc.format.extent11339 bytesen_US
dc.format.extent11418 bytesen_US
dc.languageen-USen_US
dc.rights.uriUsage Restrictions: This site (c) Massachusetts Institute of Technology 2003. Content within individual courses is (c) by the individual authors unless otherwise noted. The Massachusetts Institute of Technology is providing this Work (as defined below) under the terms of this Creative Commons public license ("CCPL" or "license"). The Work is protected by copyright and/or other applicable law. Any use of the work other than as authorized under this license is prohibited. By exercising any of the rights to the Work provided here, You (as defined below) accept and agree to be bound by the terms of this license. The Licensor, the Massachusetts Institute of Technology, grants You the rights contained here in consideration of Your acceptance of such terms and conditions.en_US
dc.subjectQuantum mechanical descriptions of interacting electrons and atomsen_US
dc.subjectthermodynamic functionsen_US
dc.subjectequilibrium propertiesen_US
dc.subjectmacroscopic behavioren_US
dc.subjectmolecular modelsen_US
dc.subjectheat capacitiesen_US
dc.subjectphase transformationsen_US
dc.subjectmultiphase equilibriaen_US
dc.subjectchemical reactionsen_US
dc.subjectmagnetismen_US
dc.subjectengineered alloysen_US
dc.subjectpolymersen_US
dc.subjectbiomaterialsen_US
dc.subjectenergeticsen_US
dc.subjectstructureen_US
dc.subjectmaterials scienceen_US
dc.subjectelectronsen_US
dc.subjectsiliconen_US
dc.subjectDNAen_US
dc.subjectelectronic bondingen_US
dc.subjectenergyen_US
dc.subjectstabilityen_US
dc.subjectquantum mechanicsen_US
dc.subjectatomsen_US
dc.subjectinteractionsen_US
dc.subjectsymmetryen_US
dc.subjectmoleculesen_US
dc.subjectsolidsen_US
dc.subjectcomplex materialen_US
dc.subjectdisorderd materialsen_US
dc.subjectthermodynamic lawsen_US
dc.subjectelectronic materialsen_US
dc.subjectmagnetic materialsen_US
dc.subjectionic solidsen_US
dc.subjectnetwork solidsen_US
dc.subjectstatistical mechanicsen_US
dc.subjectmicrostatesen_US
dc.subjectmicroscopic complexityen_US
dc.subjectentropyen_US
dc.title3.012 Fundamentals of Materials Science, Fall 2003en_US
dc.title.alternativeFundamentals of Materials Scienceen_US


Files in this item

Thumbnail

This item appears in the following Collection(s)

Show simple item record